אינטל השיקה את Thunderbolt 3

מדובר בחיבור המשלב נתונים, הטענה ווידאו מהיר שפותח בחיפה. הפיתוח תומך בחיבור USB-C ויאפשר הזרמת מידע בקצב של 40 ג'יגה-בייט לשנייה – פי 2 מהדור הקודם

אינטל, חשפה השבוע בתערוכת Computex בטייוואן את הפיתוחים האחרונים בתחום המחשוב. בין היתר הציגה אינטל לראשונה את הדור השלישי של מחברי ת'נדרבולט (Thunderbolt), שיתמכו בחיבור מסוג USB-C ויאפשרו הזרמת מידע בקצב של 40 ג'יגה-בייט לשנייה – פי 2 מהדור הקודם.

קטעים נוספים

Thunderbolt 3 פותח על ידי עובדים מאינטל חיפה. המחבר החדש יאפשר לחבר בפורט אחד כל מסך נתמך והתקני USB נוספים. מחבר ה-Thunderbolt החדש מאפשר להעביר בכבל אחד פי ארבעה כמות מידע ופי שניים רוחב-פס וידאו – כלומר רזולוציה של K4 בנוסף לאספקת חשמל. מחשבים ראשונים עם Thunderbolt 3 צפויים להיות משווקים כבר בסוף 2015.

אינטל נתנה גם טעימה ראשונה למעבדי 14 ננו-מטר מהדור השישי (שם קוד Skylake), שפותחו במרכז הפיתוח של אינטל בחיפה, והציגה אותם לראשונה לתקשורת. המעבדים החדשים מאפשרים לפתח מחשבים דקים ביותר וקלי משקל. החברה אישרה כי מחשבים עם המעבדים החדשים צפויים להגיע לשוק כבר במהלך המחצית השנייה של השנה. אינטל הציגה דגם פיתוח של מחשב כזה, תחת שם הקוד Panther Mountain, שעוביו 8 מ"מ בלבד.

המחשב הוא בקטגוריית 2 ב-1, כלומר אפשר לנתק את המקלדת ולהשתמש בו כטאבלט. לשם השוואה, הטאבלט החדיש של דל ואינטל (Dell Venue 8 7000) הוא בעובי 6 מ"מ, ואייפד 2 air הוא בעובי 6.1 מ"מ. הפיכת המחשבים לדקיקים יותר היא תולדה של המשך קיומו של חוק מור, שאפשר למהנדסי אינטל לדחוס במעבד החדש יותר טרנזיסטורים על פני שטח פיזי קטן יותר לעומת דורות קודמים.

למעבדים יש גם צריכת חשמל נמוכה יותר כך שהם אינם זקוקים למאוורר התופס נפח ומשקל. המחשב החדש כולל תצוגת 4K/UltraHD , חיבורי USB-C וכן מצלמת RealSense 3D, שגם היא פותחה על ידי קבוצת המחשוב התפיסתי באינטל ישראל.

החיבור החדש אינטל

הכרזה נוספת של אינטל בתערוכה היא כי מעתה מעבדי 5th Generation Intel Core יתמכו ביחידת הגרפיקה Iris Pro. המשמעות היא שיפור ניכר בגרפיקה ובמשחקים במעבדי אינטל. במסגרת החשיפה, אינטל הודיעה על השקת 10 מעבדים חדשים (שם קוד Broadwell H), מבוססי טכנולוגיית יצור 14 ננו-מטר, שיכללו את יחידת הגרפיקה החדשה.

בהשוואה לדור הקודם - מעבדי 4th Generation Intel Core מדובר בשיפור של עד פי 2 בגרפיקה, עיבוד וידאו מהיר ב-35% ובשיפור של עד 20% בביצועי המחשב. המעבדים החדשים מיועדים למחשבים נייחים וגם למחשבים נישאים. יצרניות המחשבים יכריזו במהלך התערוכה על זמינותם של מחשבים חדשים עם מעבדי Iris Pro. על פי הערכות אינטל, מחשבים אלה צפויים להגיע לשוק בתוך 30 עד 60 ימים.

אינטל הודיעה כי נכון להיום לא פחות מ-45 דגמים שונים של סמארטפונים ופאבלטים מכילים מעבדי Intel Atom. חברת ASUS לדוגמה הכריזה במהלך התערוכה על טאבלט חדש מבוסס על מעבד Atom x3. יותר מ-20 יצרני מחשבים, כולל HP ו-Jolla, מפתחים כיום התקנים מבוססי אינטל. ASUS ו-ACER הודיעו בתערוכה על השקת מחשבי 2 ב-1 חדשים, מבוססי Intel Atom x5. אלה מצטרפים למיקרוסופט, שכבר הודיעה כי מחשב Surface 3 יכלול מעבד Intel Atom x7.

יצרנית המעבדים הציגה גם את הדור הבא של מחשבי All in One - מסך שכולל בתוכו את המחשב – שכוללים את מעבדי Skylake החדשים. אינטל חשפה בתערוכה את Star Brook, מחשב All in One עם מסך 23.8 אינץ' התומך ב-K4 בעובי 10 מ"מ בלבד. המחשב הביתי החדש כולל מצלמת Intel RealSense 3D, שתאפשר למשתמשים שרוצים לנהל שיחות וידאו להשתמש במצלמת אינטל ולהימנע מהצורך לרכוש מצלמה ייעודית.

אינטל הודיעה גם כי היא משתפת פעולה בימים אלה עם מיקרוסופט על התאמת חלונות 10 למעבדים החדשים שלה. מערכת ההפעלה צפויה לכלול יישום מעניין במיוחד: Windows Hello, שיאפשר - באמצעות מצלמת Intel RealSense - להיכנס למערכת ההפעלה באמצעות זיהוי פנים, ללא הצורך להזין סיסמה.