IBM בונה מגדלים: בנייה לגובה של שבבים תגביר את מהירותם
הפתרון שיהפוך את המעבדים למהירים פי אלף: "בנייה לגובה" של שבבים
"מגדלים של מעבדים" (שבבים), יופיעו בקרביים של המכשירים שבהם נשתמש בעתיד הלא רחוק, ואת מה שכבר זוכה לכינוי "בעיטת הפתיחה? לעידן החדש בארכיטקטורת המעבדים הכל כך הכרחיים, נתנה בימים אלו IBM יחד עם שותפתה למיזם הטכנולוגי המהפכני 3M. יחד הן ייצרו חומרים ודבק אלקטרוני מסוג חדש לחלוטין עבור מארז, שטרם נראה כמותו, של המעבדים, המוליכים למחצה, בלוח האם של המכשירים השונים.
המעבדים ייראו כמו "מגדלים": ניצבים , צפופים מאוד, שכבה על גבי שכבה, וכך יתפסו פחות מקום, ועם זאת, יאפשרו להאיץ הרבה יותר את מהירות הפעולה שלהם, עד פי 1,000 ממהירות השיא של היום. ההערכה: כבר ב-2013 נראה מוצרי שוק ראשונים שיכללו את ה"מגדלים".
על-פי התוכנית המשותפת, שעליה הודיעו שתי ענקיות הטכנולוגיה העולמיות בשבוע שעבר, יהיה צורך לפתח וליצור סוג חדש של חומרים לבניית המיקרו-מעבדים. בכל מארז עשויים להימצא, בצורת "מגדל100", שבבים
זה על גבי זה. השילוב במתכונת כזאת של הרכיבים, החיווט ביניהם, יגדיל את אפשרויות המחשוב והיישומים, וגם יזלול פחות חשמל.
אין ספק כי מדובר בקפיצת מדרגה רבת משמעות בניסיונותיה של תעשיית האלקטרוניקה והמחשוב לתכנן מארזי מעבדים באופן חדשני יותר. למתכונת תלת-ממדית כזאת יתרונות רבים בהשוואה למארזי השבבים בלוחות האם של המכשירים שאנחנו מפעילים היום, שהם חד-ממדיים ותופסים לא מעט שטח. הדבק שיפותח עבור המיזם הזה הוא מסוג חדש, ומיועד להולכה ולפיזור יעילים יותר של החום, שנוצר במארז תלת-ממדי כה דחוס. אבל הוא גם יאפשר להרחיק רכיבים מוגדרים מרכיבים רגישים במיוחד, דוגמת המעגלים הלוגיים שמצויים בכל מארז.

IBM בונה מגדלים צילום: יחצ.
שבבי המעבדים המיוצרים כיום בתעשיית המיקרואלקטרוניקה, למשל במפעל אינטל, כולל הטרנזיסטורים המכונים תלת-ממדיים, הם בעצם עדיין מבנים דו-ממדיים על גבי מצע שטוח. החידוש שמסתמן באופק הוא הגדלת כוח המחשוב בעוצמות שלא מוכרות כיום לתוך יחידות שבבי המעבדים.
לא בכדי מכנה IBM את המיזם שלה: "גורד שחקים מסיליקון". גם אינטל נערכת לעידן החדש של מעבדים, ברמות הננו (22 ננו-מטר) - פרוסות של פילם דקיק מאוד, עם טרנזיסטורים בתלת-ממד (טכנולוגיה בשם "טרנזיסטור תלת-שערי, Tri-Gate"). עוד בסוף השנה הזאת יופיעו המוצרים הראשונים מסוג זה.